|
| |
  |
Теория строительства Книги и журналы масс, ускоряет растворение пассивирующих покрытий, а также облегчает растворение покрытий (Си, Ag, Zn, Cd). В то же время выделяющийся формальдегид в присутствии ZnO окисляется в муравьиную кислоту, разрушающую Zn. Перечисленные летучие продукты могут способствовать возникновению коррозии металла одновременно в различных частях конструкции. Присутствие нелетучих продуктов коррозии становится опасным, когда пустоты и щели в материалах и конструкционных узлах наполняются водяным паром, который в условиях конденсации вымывает из материалов остатки катализаторов (полиэтилен), эмульгаторы (полихлорвинил), мономеры (полиамиды), продукты гидролиза (полиэфиры). Коррозирующее действие могут оказьшать также продукты гидролиза при участии воды, сорбированной гидрофильньши полимерами, например полиамидами. Коррозирующее воздействие могут оказывать продукты, образующиеся при появлении плесени и грибков, а также добавок, повышающих грибо- и плесенестойкость материалов (фунгисидов). Особенно опасной является коррозия пленочной металлизации на полупроводниковых приборах, подложках ИС, особенно когда слой золота слишком мал, что приводит к появлению ямок в подложке, об-рьшу проводников, а также к возрастанию токов утечки [93]. Явление это может возникать на самой ИС в виде коррозии алюминия и других напыленных металлов (всегда вблизи анода), приводя, в частности, к обрыву цепи (рис. 2.И). В случае металлизации золотом коррозия заключается в том, что золото, растворяясь на катоде и оседая на аноде, вызывает замыкания. Особенно опасным (так же, как в алюминиевых электролитических конденсаторах) является присутствие ионов хлора, который очень активно воздействует на алюминий и облегчает растворение золота (см. рис. 2.11). Результатом коррозии может быть также появление электропроводящей дорожки, возникающей в результате осаждения ионов Аи+ и шунтирующей сопротивления. Причиной появления обрьюов в соединениях Аи-А1 может быть появление в них пустот вследствие диффузии ионов Аи+ при повышенной температуре.  пЯтспойиая мталлизация-АХ ДВухстйноя ттаплитция-М на П Рис. 2.11. Дефекты типа обрыва (а) и замыкания (б) цепи: / - разрыв цепи; 2 - продукты коррозии; 3 - растворение золота; 4 - сдвиг металлизированного соединения на подложке Таблица 2.3. Электропроводность водной вытяжки синтетических материалов, используемых для герметизации
i в США торговая марка поливинилиденфторида (Кайнар-21-250 ООО, Кайнар-18-750 ООО). различается по молекулярной массе При герметизации изделий преграждается доступ влаги из атмосферы, а при герметизации способами заливки, опрессовки и т. п. почти полностью исключается образование внутренних газовых и воздушных полостей. В таких условиях исключаются многие из описанных причин возникновения коррозии в результате взаимодействия синтетических материалов с элементами конструкции герметизируемых изделий. Однако при выборе синтетических материалов (СМ) и технологии герметизации следует эти потенциальные причины появления коррозии принимать во внимание. Существует много нормализованных методов [80, 128], позволяющих определить коррозирующее действие материалов на металл. Эти методы чаще всего основьшаются на исследовании водных вытяжек из определенного количества исследуемого материала, полученных путем кипячения в деионизированной воде с проводимостью 0,5 ... ...2 мкСм/см и с водородным показателем рН = 6,5 ...7,5. Коррозирующее действие материала оценивается на основе изменения сопротивления водной вытяжки (табл. 2.3) и изменения рН среды, а также количества попавших в вытяжку примесей. Например, водные вытяжки из СМ и резин, используемых для герметизации алюминиевых электролитических конденсаторов, не могут содержать более 0,0002% иона CI и 0,0005% Fe+ при массе материала 5 г и объеме воды 200 см, взятой для исследования. При исследовании коррозионных свойств Таблица 2-4. ЗКоррозионное воздействие синтетических материалов на металлы [33] Тип СМ (в скобка.с даны польские эквиЕалекты) Марка металла Пресскомпозиция 35 (Fn+D) Пресскомпозиция 31,5 (Fn+D) Пресскомпозиция 31,9 Пресскомпозиция П,5 (Fn+Sr) Пресскомпозиция 140 Kf(ES) Пресскомпозиция 131,5 (FS) Пресскомпозиция полиэфирная 152 Пресскомпозиция 156 Гетииакс Hp 2061,6 на фенольной смоле Гетииакс Hp 2062,8 на фенольной смоле Текстолит HgW 2082 на фе нольной смоле EKG19 (Epidian 5) Harter 3 E/CGig-f Harter 3-f Doia-col 63 E/CG19-f Harfer S-fDoia-co 163 BKG 54+НагГегЗСЭпидан) EKG 9-f Harfer 9 (Эпидан)
0 1 2 3 4 5 6 [ 7 ] 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 |