Теория строительства  Книги и журналы 

0 1 2 [ 3 ] 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100

Продолжение

Способ герметизапии

Категория климатических испытаний

Конденсатор слюдяной

Обволакивание смолой

55/085/10

Опрессовка фенольной пластмассой .

55/125/21

Конденсатор полипропиленовый металлизированный

Заливка эпоксидной смолой

40/085/56

Конденсаторы керамические КСР и KCR

Покрытие лаком

25/085/04

Конденсатор керамический

Обволакивание смолой

40/085/10

Резистор металлопленочный RMG, RMB

Резистор углеродистый OWS-P Резистор металлопленочный МЛТ

Покрытие лаком

55/155/21

55/125/10 55/125/21

Резистор металлопленочный

Корпус из пластмассы, залитый эпоксидной смолой

55/125/21

То же

Керамический цилиндрический корпус

55/125/56

Резистор бариево-углеродистый ОБМ

Покрытие лаком

55/100/21

Резистор металлоокисный OTS Резистор проволочный RDLa

55/100/21 40/070/21

Резистор проволочный RDS

Покрытие полимерцементом

40/085/10

Потенциометр углеродистый РК-1

Без герметизации

10/055/04

Потенциометр углеродистый SP

65/100/04

Варнстор

Покрытие лаком

10/085/04

Трэнзнстор .....

Опрессовка эпоксидной . пластмассой

. .55/085/56

Металлический корпус

55/125/56

Цифры, разделенные вертикальной чертой, указывают соответственно отрицательную рабочую температуру (°С), максимальную температуру и продолжительность испытаний на влагоустойчивость (в сутках).



с учетом последнего фактора. Из табл. 1.1, в которой приведены самые распространенные способы герметизации, видно, что нет изделий, для которых используется какой-либо один способ герметизации. На рис. 1-1 и 1.2 показано, как герметизирующий материал влияет на электрические параметры радиоэлементов. В табл. 1.2 представлена связь между способом герметизации и нормами климатических воздействий, регламентированных МЭК [116, 138, 144].

2. ГЕРМЕТИЗАЦИЯ СИНТЕТИЧЕСКИМИ МАТЕРИАЛАМИ 2.1. экономические вопросы герметизации

Массовость и автоматизация производства ЭРЭ ведут ко все более широкому отказу от традиционных способов герметизации корпусами из металла, стекла, керамики, а также с помощью проходных изоляторов из стекла и керамики в пользу герметизации синтетическими материалами (СМ). Объясняется это тем, что заготовки из СМ дешевле, чем из специальных сортов металла и керамики, а технологические процессы герметизации СМ менее трудоемки и проще поддаются автоматизации. В результате стоимость герметизации СМ во много раз ниже традиционной.

В связи с совершенствованием технологии производства ЭРЭ доля стоимости герметизации при использовании традиционных способов непрерывно повышалась, достигая в ряде случаев 50% их стоимости. Огромный рост производства РЭА оказался возможным только при условии снижения стоимости изготовления ЭРЭ. Отсюда следует, что основным путем достижения этой цели было широкое внедрение гер-. метизации с помощью СМ (рис. 2.1).

При использовании СМ для герметизации интегральных микросхем (ИС) удалось [1] снизить стоимость герметизации ИС с 1,1 долл. до 4 центов.


рис. 2.1. Сравнение стоимости производства транзисторов в металлическом корпусе (й) и герметизированных синтетическими материалами (б): -полупроводниковый материал; 2 -другие материалы; 3 -стоимость работы; 4 -общая

стоимость [341



Распространение технологии герметизации с помощью СМ встречает еще противодействие со стороны потребителей, считающих недостаточным уровень герметизации, при котором натекание гелия превышает 10-* мм рт. ст • л/с. Даже теоретически при использовании СМ трудно получить указанную степень герметизации. Для нормальной работы большинства изделий такая степень герметизации не требуется, использование традиционных способов герметизации становится нецелесообразным для изделий с рабочей температурой ниже 125° С. Проблема заключается в том, чтобы для каждого герметизируемого элемента определить требования и выбрать такие процессы герметизации с использованием СМ, которые обеспечивали бы воспроизводимость параметров и надежность [2, 20, 41, 74, 106].

Для резисторов, конденсаторов и катушек эта проблема решена. Существует много способов герметизации с использованием СМ, которые обеспечивают работоспособность ЭРЭ в интервале температур -80 ...-1-125° С и при воздействии влаги в течение 4 ...56 суток [97 . Большинство конструкций ЭРЭ различаются прежде всего способом герметизации, климатической группой и стоимостью. Изделия, герметизированные традиционными способами, выпускаются в малых количествах исключительно для эксплуатации в специальных условиях, причем разница в параметрах по сравнению с изделиями, герметизи-. руемь№:и СМ, подчас едва заметна. --

Трудности в разработке эффективной герметизации СМ наиболее сильно проявились тогда, когда начали применять эти способы для защиты полупроводниковых приборов (111111) и ИС. На начальной стадии казалось даже, что на эти компоненты не удастся распространить процессы, разработанные для герметизации )?£С-элементов. Однако исследования показали, что эта технология обладает большими возможностями. Использование СМ для герметизации новых элементов требует всесторонних исследований взаимозависимостей, существующих между технологическими процессами герметизации, марками материалов, с одной стороны, и стабильностью и надежностью элементов - с другой. Более того, оказалось, что изделия, герметизированные с помощью СМ, часто более устойчивы к воздействию вибрации и ударов.

Проведенные исследования позволяют выделить следующие проблемы, на которые следует обратить особое внимание при разработке технологических процессов герметизации с помощью СМ:

- проникновение влаги и агрессивных газов,

- коррозионное воздействие,

- «отравление» поверхности полупроводниковых приборов,

- появление механических напряжений и влияние их на вибро-и ударопрочносгь.

2.2. проникновение влаги и агрессивных газов [71]

Наиболее существенным недостатком синтетических материалов, используемых для герметизации, является их свойство поглош,ать влагу, которая, растворяясь в материале, ухудшает его электрические



0 1 2 [ 3 ] 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100