Теория строительства  Книги и журналы 

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 [ 79 ]

йглавлйнид

Предисловие к русскому изданию Из предисловия к первому изданию Предисловие ко второму изданию Важнейшие обозначения

Часть I.

ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ТРАНЗИСТОРА.....

Глава I.

РП переход.............

1.1. р-п переход в термодинамическом равновесии. Распределение потенциала в запирающем слое. Ширина запирающего слоя..........

1.2. Смещение р-п перехода в прямом направлении

1.3. Динамические свойства р-п перехода ....

1.4. Влияние некоторых специфических эффектов свойства р-п перехода..........

1.5. Явления пробоя р-п перехода ......

Г ;i а в а 2.

Бездрейфовый транзистор. Статические характеристики

2.1. Распределение ко[щентрацнй носителей в кристаллических областях бездрейфового транзистора. Режимы работы транзистора .........

2.2. Уравнения вольт-амперных характеристик транзистора

Глава 3.

Динамические свойства бездрейфового транзистора

:>, 1, Распределение концентрации носителей н токов в об-ласт5г\ транзистора при п])нложении к переходам синусоидального сигнала .........

3.2. Модуляция ширииы запирающего слоя коллектора. Эффект Мрли...........

3.3. Схема замещения -внуi])оннего» транзистора

Глава 4,

Дрейфовый транзистор...........

4.1. Статические характерпстнкн.......

4.2. Динамические свойства при нрпложеннн синусоидального сигнала ...........

Г лава 5.

«Внешний» транзистор. Учет наличия сопротивления базы

Глава 6.

Влияние некоторых специфических эффектов на свойства транзистора ..............

6.1. Поверхностная рекомбинация.......

6.2. Генерация и рекомбинация носителей заряда в запирающих слоях транзистора .......

6.3. Высокий уровень ипжекцин.......

6.4. Эффект оттеснения тока к краю эмиттера

6.5. Электрический прокол в транзисторе . . , ; .

6.6. Эффект усиления тока в коллекторе.....




126 132

135 139

147 155

165 169

176 178 194 196 198

6.7. Тиристорный эффект \ . . . . . . .

6.8. Видоизменения структуры запирающего слоя коллектора .............•

6.9. Эффект вытеснения базы эмиттером.....

Г л а в а 7.

Практические структуры плоскостных транзисторов ...

7.1. Исходные материалы.........

7.2. Методы изготовления транзисторов.....

7.3. Геометрические структуры транзисторов ....

7.4. Конструктивное оформление транзисторов в корпусе

7.5. Особенности высокочастотных, мощных и импульсных транзисторов ...........

Ч а с т ь II.

ЭКСПЛУАТАЦИОННЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ И СВОЙСТВА ТРАНЗИСТОРОВ

Глава 8.

Статические характеристики .........

8.1, Семейства статических харак гернстик транзистора в схеме с общей базой.........

8.2, Семмкгва стат1Н1ескнх >арак1ернстик транзистора

в с :ме с ()6ui,HM эмиттером.......

8.3, Вли ие температуры на статическ1Ю характеристики

Глава 9.

Границы практически используемой области семейства вольт амперных характеристик.........

9.1. Остаточные коллекторные токи /сво, Iceo, Icbk

9.2. Предельные напряжения на коллекторе

9.3. Напряжение прокола Upt.......

9.4. Папряжение :i а вит юго пробой коллектора

9.5. Макспмальньи1 коллекторный ток. Вторичный пробои 9.(). Остаточное напряжеине на коллекторе. Мапряженне

насыщения транзистора........

9.7. .Мощность потерь..........

Г л ива 10-.

Линейные соотношения между напряжениями и токами в транзисторе ..............

10.1. Параметры четырехполюсников н формальные эквивалентные схемы замещения транзисторов

10.2. Связь :1ежду элементами эквивалентных схем п параметрами четырехполюснйков . . .

10.3. Входные и выходные сопротивления четырехполюсников .............

10.4. Коэффициенты усиления........

Глава 11.

Параметры четырехполюсников на низких частотах Глава 12.

Частотные характеристики четырехполюсников . . . .

209 211

230 235

259 266

275 277 278 279 287

293 297

303 306

310 312

341 503




,-г„-Т

" f" 1, "- \-

rV-- - i.

Глава 13.

Эквивалентные схемы замещения транзисторов . . . .

13.1 Схемы замещения и их физическое обоснование

13.2. Практические схемы замещения транзистора в схеме с общей базой...........

13.3. Практические схемы замещения транзистора в схеме с общим эмиттером.........

13.4. Геометрические структуры транзисторов и их схемы замещения............

13.5. Зависимость некоторых параметров схемы замещения от положения рабочей точки ......

353 356

Глава 14.

Граничные частоты транзистора. Постоянные времени

14.1. Граничная частота fhfb и ее зависимость от положения рабочей точки и от температуры.....

14.2. Граничные частоты fhfe, /т, /i......

14.3. Граничная частота крутизны......

14.4. Постоянные времени транзистора.....

14.5. Усиление транзистором мощности. Максимальная частота генерацпи ..........

374 384 389 390

Глава 15.

Импульсный и ключевой режимы работы транзистора

15.1. Распределение носителей в базе......

15.2. Схема з;1меа!,сиия для импульсного и ключевого режима работы ...........

15.3. Ключевые свойства транзистора в схеме с общим эмlIттepor при омической нагрузке.....

15.4. Процессы включения и выключения транзистора

15.5. TpairjucTop как элемент, управляемый зарядом

15.6. .i0ПUП-!C и ГГМПГЛЬСПЫС Тра!Г>Л1СТ0рЫ.....

420 428 43G

Глава 16.

Шумы

16.1. Коэффициент шума четырехнолюспика

16.2. Физические причины шумов ....

16.3. Избыточный шум.......

16.4. Дробовый шум.......

16.5. Коэффициент шума и его физический смысл

16.6. Шумы кремниевых транзисторов. Шумы при высо ко.м \ pOBiie инжекции. Шум неизотермического эффекта.............

Глава 17.

Проблемы тепловых явлений в транзисторе.....

17.1. Температура запирающего слоя и потери мощности

17.2. Тепловая схема замещения транзистора . . . .

17.3. Неизотермический эффект (Mitlaufeffekt*)) . Предметный указатель...........

444 448 451 454 460

469 486 492 498



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 [ 79 ]